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铜粉导电胶,常温固化铜粉导电胶20克/支本产品适用SMD工艺及多层连接点常温固化导电铜胶导电性强，有很强的防氧化及抗高温能力，采用热固性树脂做有机载体研发出来的电子浆料产品。是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层连接点的印刷，线路板辅助连接，柔性和硬质线路板丝印，EL冷光片，触摸屏，电脑键盘，等通讯设备屏蔽以及天线用每次印完后网版上多余的铜浆可装回包装瓶下次再用。
DS-1113常温固化铜粉导电胶基本参数:
化学成份铜粉,改性树脂，助剂
颜色铜色
比重2.0g/ml
固含量70%
黏度6000~9000cp.s (25℃/10rpm)
分解温度150℃
玻璃化温度55℃
剪切强度>3Mpa
冲击强度>6Kg/5000pa
工作温度-55℃~100℃
体积比电阻0.02Ω/CM
热传导系数2.5w/m2℃
表面固化条件（0.1mm厚） 60℃~100℃ 20~40分钟 常温 2~5小时
贮存期（未开封） 常温阴凉干燥的条件下 3个月
DS-1113常温固化铜粉导电胶使用注意事项
储存时要密封好，瓶盖不要漏气，在常温阴凉干燥条件放置。
涂膜厚度不要超过0.1mm厚，否则附着力降低，干燥时间要延长。
如需稀释，要本公司专用稀释剂稀释。
DS-1113常温固化铜粉导电胶使用注意事项
1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。
2导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。
3不要漏点胶。
4烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。
5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。
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