甲基二磺酸钠技术参数：
(亚)甲基二磺酸钠 | |
英文名称 | Methanedisulfonic Acid,Disodium Salt |
分子式 | CH2(SO3Na)2 |
分子量 | 220 |
含量 | ＞99%、水份含量＜1%、杂质总量（其中：硫酸根、氯离子） |
性状 | 白色粉末 |
包装 | 25Kg/50Kg/100 Kg内衬塑料袋，外面是纸筒包装 |
甲基二磺酸钠
甲基二磺酸钠被广泛地应用在电镀硬铬工艺中，作为主添加剂（催化剂），可以明显地改善镀液对阳极极板的腐蚀，镀出的硬铬产品表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。
一、在硬铬电镀工艺中甲基二磺酸钠作为主添加剂时优点：
1.阴极电流效率高，可达23-26%
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