日本冶金NSA630(SUS630析出硬化钢板)
【用途】
PCB、CCL压合用层压钢板和分隔板；温度的变化不易导致变形；可用合理的价格再研磨；良好热
传导率；良好热膨账系数；高搞腐蚀能力；高硬度（48HRC＝使用寿命长）
1. 尺寸公差
| 镭射切割定位分离板 | Masslam和CCL压板 |
长/宽 | ±0.5mm | ±1mm |
厚度 | ±0.1mm | |
定位孔的孔对孔公差 | ±0.05 mm | - |
定位槽孔的孔公差 | +0.1mm/-0mm | - |
平坦度 | ≦3mm/M | |
平行度 | ≦0.03mm | ≦0.03～0.05mm |
表面粗糙度 | Ra≦0.15um/Rz≦1.5um | |
可提供厚度 | 0.6mm～2.0mm | |
2. 化学成份
| C | Si | Mn | P | S | Ni | Cr | Cu | Nb |
项目成份 | 0.07 | 1.00 | 1.00 | 0.04 | 0.03 | 5.00 | 17.50 | 5.00 | 0.45 |
3.00 | 15.00 | 3.00 | 0.15 |
3. 机械特性
耐力（N/mm2） | 抗拉强度（N/mm2） | 延展性% | 硬度(HRC) |
1350 | 1480 | 8 | 48±2 |
4. 物理性能
比重 | g/cm3 | 8.03 |
比热 | cal/℃.g | 0.12 |
弹性系数 | kN/mm2 | 195 |
热膨胀系数 | cm/cm/℃*10-6 |
|
25～100℃ | 10.6 | |
25～200℃ | 11.4 | |
25～300℃ | 11.5 | |
25～400℃ | 11.7 | |
热传导率 | cal/cm.sec.℃ |
|
100℃ | 0.040 | |
200℃ | 0.045 |
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