磁屏蔽材料
基本原理
当磁场的频率很低(工频或100KHz以下)时,传统的屏蔽方法几乎没有作用。低频磁场一般由马达、发电机、变压器等设备产生。这些磁场会对利用磁场工作的设备产生影响,如阴极射线管中的电子束是在磁场的控制下进行扫描的,当有外界磁场干扰时,电子束的偏转会发生变化,使图像失真。
低频磁场的屏蔽是使用铁磁性材料将敏感器件包起来。屏蔽的作用是为磁场提供一条低磁阻的通路,使敏感器件周围的磁力线集中在屏蔽材料中,从而起到屏蔽的作用。
设计中的一个关键是选择一种材料既能提供足够的屏蔽效能,又不至于发生饱和。当要屏蔽的磁场很强时,一层屏蔽可能满足不了要求,这时可以采用多层屏蔽。多层屏蔽的原理是先用导磁率较低,不易饱和的材料将磁场衰减到一定的程度,然后再用磁导率很高(通常容易发生饱和)的材料进行进一步衰减。因此低导磁率的材料应靠近干扰源。
完全的封闭体能够提供最理想的磁屏蔽效果。但在实践中,不封闭的结构,如五面体或更少面的结构,甚至平板也能提供满足要求的屏蔽效能。当使用平板时,应使平板体的长度和宽度大于干扰源到敏感源之间的距离。由于材料的磁阻与屏蔽结构的尺寸有关,因此除了选用合适的材料以外,尽量缩短磁路的长度、增加截面积也能增加磁屏蔽效能
磁屏蔽材料特性
CO—NETIC和NETIC材料是两种特殊的磁屏蔽材料。CO-NETIC材料具有极高的导磁率,可以有效衰减低频磁场干扰,达到极高磁场屏蔽,NETIC材料有极好的抗磁饱和能力,能在强磁场产生一定衰减。
使用事项
a.材料的选用
CO—NETIC AA材料主要用于低场强的场合。NETICS3—6材料由于具高磁饱和强度特性,主要用于强磁场的场合。当联合使用构成多层屏蔽时,NETIC材料靠近干扰源,CO—NETIC材料靠近被保护的器件。
b.焊接方法
亚弧焊是理想的焊接方法,因为亚弧焊过程中不使用填充料,可以保持导磁的连续性。当使用填充料时,应使用母料的材料。在许多场合,使用点焊可以降低成本,并提供较好的效果。为了保持较好的磁通路,点焊的密度应尽量大。
c.C0一NETIC材料的退火处理
为了获得*的磁屏蔽效果,加工完成后应进行退火处理。退火的温度和冷却速率必须严格控制才能获得*的磁屏蔽效能。炉内的气体是一个关键的因素。理想的气体是纯、干躁氢气。退火的*温度是
d.NETIC材料的退火
NETIC材料的*退火温度是
e.CO—NETIC材料的涂覆处理
CO—NETIC材料由于含镍量很高,具有很好的抗腐蚀特性。在氢气中退火后,呈现光亮的表面,因此一般不需要涂覆处理。必须进行涂覆处理时,可以按普通的程序进行。
f.NETIC材料的喷漆处理
为了保护材料的表面不被氧化,可以使用以下的处理步骤:
(1)清除表面的油污
(2)对表面进行磷化处理
(3)锌磷酸盐处理
(4)使用适当的漆喷涂
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