型号 | CP45F NEO/CP45FV NEO | ||
对中方式 | 全视觉(飞行视觉+固定视觉) | ||
贴装速度 | Chip | **速度 | 0.178秒/Chip |
IPC9850 | 14,900(CPH(1608) | ||
IC | 飞行视觉 | 0.75秒/QFP64 | |
固定视觉 | 1.6秒/QFP256 | ||
贴装精度 | 0603(0201)Chip | ±0.08mm(3ó) | |
1005 Chip~ | ±0.1mm(3ó) | ||
QFP | ±0.04mm(3ó) | ||
元器件范围 | 飞行视觉 | 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm(选件) | |
标准固定视觉(FOV35) | ~□32mm IC (引脚间距: 0.4mm) | ||
固定视觉选件(FOV20) | ~□17mm IC (引脚间距: 0.3mm) | ||
固定视觉选件(FOV45) | ~□42mm IC (引脚间距: 0.5mm) | ||
*小引脚间距(QFP) | 0.3mm(FOV20使用) | ||
*小球间距(BGA | 0.5mm(FOV20使用) | ||
元器件**高度 | 15mm(9mm:使用飞行视觉) | ||
PCB尺寸 (X*Y*T,mm) | 标准 | 460*400*4.2~50*30*0.38 | |
选件(CP45-L NEO) | 510*460*4.2~51*100*0.38 | ||
外形尺寸(X*Y*H,mm) | 1,650*1,540*1,420 | ||
能耗 | 耗电量 | AC220V~240V(50/60Hz,1Phase)RMS 2.6 kVA(**6kVA) | |
耗气量 | 5kg/cm2,160Ne/min | ||
重量 | About 1,380kg |
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