煌牌公司于1995年在香港成立，基于自身快速发展及满足中国大陆的强大市场需要，公司适时地扩展商业区域，成立了广州煌牌自动设备有限公司，并在广州设立研发中心、建造生产基地及组建销售团队。煌牌公司凭借先进的技术，优质的服务以及广大客户的真诚信赖，业务覆盖海内外。煌牌公司始终以成为世界**的自动设备供应商为目标，将“专注、专业、务实”的理念推广至全世界。
煌牌公司是国内****的工业机器人集成商及SMT自动设备供应商！拥有多项知识产权，包括13项著作权证书，现正积极申报7项著作权证书以及10项专利技术，其中全视觉多功能高速贴片机和全视觉高速锡膏印刷机等先进设备均为煌牌的**专有技术。煌牌公司一直致力于为客户提供高效、高性能、高品质的服务，集自主研发、生产、销售、维护于一体，除去中间环节，服务更优质。
目前，煌牌公司拥有超过300平方米的独立研发中心，研发人员平均拥有超过10年丰富的机械研发经验，其中包括海外留学博士、硕士以及国内外各大科研院校硕士、本科等。
IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN(零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、
TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、
SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:*为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为*小。
按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2。54±0。25mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1。778±0。25mm(多见于缩型双列直插式)、1。5±0。25mm,或1。27±0。25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1。27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0。15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0。05~0。15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0。03mm(多见于四列扁平封装)。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7。4~7。62mm、10。16mm、12。7mm、15。24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6。5±mm、7。6mm、10。5~10。65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13。6×13。6±0。4mm(包括引线长度)、20。6×20。6±0。4mm(包括引线长度)、8。45×8。45±0。5mm(不计引线长度)、14×14±0。15mm(不计引线长度)等。
煌牌SMT贴片机系列是针对市场上面IC类型封装贴片而研发的，可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、μBGA等等。
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