模顶Molding封装硅胶 LED模顶胶水 led模顶硅胶

淳昌模顶封装硅胶：
特点：
    优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 
    湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 
    可调节之模量 – 设计灵活性 
    低离子含量 
    优异的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 
    加成固化 – 无副产物并且收缩性小 
    无溶剂 – 无危害性散发物

未固化特征 
产品/名称                            G3370-A            G3370-B 
外  观  Appearance                透明液体          透明液体 
粘  度  Viscosity (mPa.s)          5000                1000 
混合比例 Mix Ratio by Weight          100 ：100 
混合粘度 Viscosity after Mixed            40 00 
可 操 作 时 间 Working Time        >6 小时 25° 
固化条件（H）                    100C°× 1h  +  150C°× 4h 
固化后特征 
产品/名称                                      G3370-A/B 
硬度 Hardness（Shore A）                65-75 
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） >4.8 拉力测试 
抗弯强度（N/mm2）                        25 
折光指数 Refractive Index                1.41 
透光率 Transmittance（%）400nm    97%(2mm) 
热膨胀系数CTE（ppm/°C）        270ppm 
固化后收缩率                    约3% 

淳昌LED模顶封装硅胶使用指引 
1. 使用比例：G3370A  1 份， G3370B  1 份，按1：1的比例混合，用搅拌棒搅拌均匀； 
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性），放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止；另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。 
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，点胶后加热固化（固化后如有表面不平现象，将**段烘烤温度从 100℃降低至 80℃、时间从 1 小时改为1.5 小时可得到改善）。

快速配方 
淳昌生产各种各样的 LED 封装胶来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品 来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。