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底填胶DB1400

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底填胶DB1400
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企业信息
深圳市达邦德科技有限公司
企业认证
成立年份:
2012年
经营模式:
贸易型
企业类型:
企业单位
主营产品:
电子胶黏剂,精细化学品,电子设备
公司地址:
深圳市龙岗区南联路10号佰好大厦
联系方式
电话:
0755-28831955
传真:
0755-28832255
手机:
18926542288
邮箱:
1981341991@qq.com
地址:
深圳市龙岗区南联路10号佰好大厦
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产品介绍
CAS
25085-99-8
粘合材料类型
电子元件
主要成分
环氧树脂
保质期
6个月
执行标准
ISO9001
有效期至
长期有效
最后更新
2020-04-27 15:33
保质期
6个月
执行标准
ASTM D1002
活性使用期
4
浏览次数
360

    Dabond DB1400是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   推荐固化条件                                 固化条件 @ 120℃,min 固化条件 @ 150℃, min 10-120 5-10   固化前材料性能                                 化学类型 外观 比重 @ 25℃, g/cm3 粘度 @ 25℃, cps 使用时间 @ 25℃, 天 储存期 @ 5℃, 月 改性环氧树脂 黑色液体 1.07 430 7 6 固化后材料的物理性能                      密度, g/cm3 玻璃转化温度,ASTM D4065, ℃ 热膨胀系数,ASTM D3386, 10-6/℃ 吸水性,ASTM D570, 24 hrs @ 25℃, % 抗张强度 ASTM D882, N/mm2     模量, ASTM D882, N/mm2 表面绝缘电阻 Ω 介电常数(1MHZ), ASTM D150 1.15-1.25 75 65

免责声明:当前页为 底填胶DB1400产品信息展示页,该页所展示的 底填胶DB1400产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供, 底填胶DB1400产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任,亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷,纠纷由会员自行协商解决。

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工商信息*以下内容来自第三方启信宝提供
法定代表人
刘前义
经营状态
存续
注册资本
100 万人民币
实缴资本
100 万人民币
统一社会信用代码
91440300599097637L
组织机构代码
599097637
企业注册号
440307106361420
企业类型
有限责任公司
登记机关
深圳市市场监督管理局
成立日期
2012年06月29日
营业期限
2012年06月29日---
核准日期
2022年03月04日
注册地址
深圳市坪山区坑梓街道秀新社区兴宝路36号D栋309
经营范围
一般经营项目是:电子材料、电子设备及配件的技术开发与销售;新型复合材料、自动化设备的技术开发与销售(不含易燃易爆物品)。 国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:电子材料、电子设备及配件的生产;新型复合材料、自动化设备的生产