二、LCP的应用
LCP已经广泛应用于电子电气和汽车机械零件或部件；
LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；
还可以用于医疗方面，微波炉容器；
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件等。
M-401具有高模量、良好的平整度、优良的抗拉强度等特性，可替代NC301和MG350，应用于薄卡系列产品。
其中M-401a的平整度超过国内外所有低翘曲规格产品，且具有独特的回收性。
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