产品说明：本产品采用独特的精炼和抗氧化技术，添加微量镍和稀土，湿润性**，可抑制锡桥和裂纹的发生，镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象，在严厉的环境下，不容易受到影响；延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力，能维持**品质；**程度上减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少、流动性好、可焊性强、焊点光亮、均匀、饱满、无虚焊等特点。应用领域：用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、光伏焊带、热风整平等领域的精密焊接，以及其他特殊焊接工艺等。
产品规格：49条/箱、20kg/箱。
包装方式：纸箱包装，49条/箱、20kg/箱、1000KG/捆。
| 钎料性能 Solder capbility | Sn705锡条 | SAC305锡条 | SAC0307锡条 |
| 成分（wt%） Composition | Sn0.7Cu | Sn3.0Ag0.5Cu | Sn0.3Ag0.7Cu |
| 熔点（℃） Melting point | 227 | 217 | 217—227 |
| 密度（25℃） Densitv | 7.4 | 7.4 | 7.4 |
| 热容（J/Kg.K） Heat Capacity | 220 | 220 | 220 |
| 热导率（J/m.s.K） Heat conductivity | 64 | 64 | 64 |
| 拉伸强度（Mpa） Yield stress | 34.5 | 60 | 60 |
| 延伸率（%）df Elongation | 50 | 40 | 40 |
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