公司**引进韩国****成果（为首尔半导体及三星合作项目）硅基底胶，能保证粘接芯片的强度好，焊线不会产生弹性，做成灯具3000H光通量可做到零衰减。主要用于功率型LED封装，例如2835，3014及5730.
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