本公司生产的QL-63/37LED1锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发,完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。本锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外,本制品所含有助焊膏,采用高依赖的低离子性活化系统,在回焊后残留物极少,且具有较高的绝缘阻抗;体系中还采用了高性能触变剂,具有优越的流变性,印刷容易不易坍塌,适用于LED系列、细间距元器件系列等(QFP、CSP、BGA)的焊接。
产品特点
l 印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
l 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
l 具有**的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;
l 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀LED纸板及PCB等,可达到免洗的要求;
l 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
l 可适应LED纸板及PCB板等特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
性能参数
项目 |
测试数据 |
测试方法 |
合金成分 |
Sn63/pb37 |
ICP |
熔点 |
183℃ |
Differential Scanning Calorimeter |
粉末尺寸 |
25-45μm -325/+500目(3号粉) |
IPC TM-650 2.2.14 |
粉末形状 |
≥95球形 |
扫描电子显微镜 |
1. 合金
2. 助焊剂
项目 |
测试数据 |
测试方法 |
活性类型 |
RMA |
R/RMA/RA分类 |
铜镜腐蚀测试 |
合格 |
IPC TM-650 2.2.15 |
水萃取电阻率 |
1×104 Ω.com |
QQS-571 May 18, clause 4.7.5 |
铬酸银测试 |
合格 |
ANSI STD J004, 2.3.35 JISZ 3284 Annex2 |
表面绝缘阻抗 |
1.2×1011 Ω.com |
JISZ3197 6.8 |
3. 锡膏
项目 |
测试数据 |
测试方法 |
助焊剂含量 |
10.5±1% |
IPC TM-650 2.2.20 |
粘度 |
170-210 pa.s |
JISZ 3284 |
塌陷性 |
<0.4mm |
IPC TM-650 2.4.35 |
锡珠 |
合格 |
IPC TM-6502.4.43 |
残留物含量 |
<5.0% |
JISZ 3284 12 |
扩展率 |
≥90% |
JISZ 3197 6.9 |
锡膏的使用
1.使用方法
l 回温 锡膏从冷藏库中取出后,不可马上开封,为防止产生结露现象,必须在
室温下回温到环境温度方可开封使用。
l 搅拌 锡膏投入印刷前,必须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀混合,搅拌
时间1-4分钟,视搅拌方式和速度而定。
l 投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
2. 印刷条件
l 刮刀 硬 度: 肖氏硬度80-90度
材 质: 橡胶或不锈钢
刮刀速度: 10-150mm/sec
刮刀角度: 60-85°
l 网板 材 质: 不锈钢或丝网
网板厚度: 丝 网: 80-150目
不锈钢网板: 一般0.15-0.25mm 细间距0.10-0.15mm
l 环境 温 度: 25±5℃
湿 度: 50±10%RH
3. 印刷作业
l 网板清洁 印刷作业中,当印刷状态异常时,用无尘擦拭纸沾无水乙醇进行网板
底部清洁, 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通,进行清洁作业时应佩戴防护眼镜及口罩;
l 张力测试 丝网须每周测试一次张力,低于规定值时必须马上调整;
l 其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在1小时之内;生产结束或因
故停止印刷时,网版上的锡膏应及时收回,否则将不能再次使用。
4. 回流工艺
l 炉温曲线 回流焊温度曲线如下图所示,使预热温度在150-170℃的时60-12秒,
熔锡温度在200-230℃之间的时间约15-45秒。
l 其 它 过回流焊时,贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在20cm以
上,以防止线路板过密吸收热量,造成炉内温度降低。
回流焊温度曲线图
5.锡膏储存
l 储存温度及期限 锡膏应在3-7℃温度环境下密封储存,有效期一般6个月。采
用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独
存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期为10天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。
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