CHO-BOND
Adhesive |
584-29
|
584-208
|
1029
|
1030
|
1085
|
1086
|
粘合剂
|
环氧
树脂 |
环氧
树脂 |
硅铜
|
硅铜
|
底剂,用于
1029
|
底剂,用于
1030,1075
|
填料
|
Ag
|
Ag
|
Ag/Cu
|
Ag/Cu
|
||
最小重量比
|
100:6.3
|
1:1
|
1.0:2.5
|
单成分
|
单成分
|
单成分
|
稠粘度
|
稠糊剂
|
中等稠剂
|
稠糊剂
|
含砂糊剂
|
稀流体
|
稀流体
|
表现比
|
2.5±0.20
|
2.7±0.20
|
3.0±0.35
|
3.75±0.55
|
0.87±0.15
|
0.75±0.10
|
最小重叠剪切强度
Psi(Mpa)
|
1200
(8.28) |
700
(4.83) |
450(3.11)
|
200(1.38)
|
不适合
|
不适合
|
*DC体积
电阻率ohm-cm
|
0.0
|
0.05
|
0.06*
|
0.05
|
不适合
|
不适合
|
使用温度
|
-55~125℃
|
-62~99℃
|
-55~125℃
|
-55~200℃
|
-80~200℃
|
-80~200℃
|
高温固化
周期 |
0.25hr.@
113℃ |
0.75hr.@100℃
|
0.5hr.@121℃
|
不适合
|
不适合
|
不适合
|
室温固化
时间 |
24hrs
|
24hrs
|
1wk**
|
1wk**
|
0.5hr
|
0.5hr
|
使用期
|
0.5hr
|
1.0hr
|
2.0hr
|
0.5hr
|
不适合
|
不适合
|
储存期限(月)
|
9
|
9
|
6
|
6
|
6
|
6
|
覆盖范围
|
1100
(156.1) |
1000
(141.9) |
1800
(25.5) |
1300
(18.5) |
不适合
|
不适合
|
推荐的厚度in.(cm)
|
0.001
min (0.03) |
0.001
min (0.03) |
0.008
max. (0.03) |
0.10
max. (0.03) |
0.0002
max.(0.001) |
0.0002
max. (0.001 |
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