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中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机

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程姣姣
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  • 发货地广东 深圳市
  • 发货期限30天内发货
  • 供货总量100 台
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  • 身份验证|
           
  • 经营模式|制造商
  • 注册资本|300万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商)
  • 经营范围|激光切割机、电子产品的生产、技术开发与销售;国内贸易、货物及技术进出口
  • 公司地区|广东/深圳市
  • 公司荣誉| 明星产品
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本页信息为深圳市火焱激光科技有限公司为您提供的“中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机”产品信息,如您想了解更多关于“中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机”价格、型号、厂家,请联系厂家,或给厂家留言。
  • 设备型号:MicroScan5000DP
  • 加工幅面:350mm*400mm
  • 定位精度:±2 μm
  • 重复定位精度:±2 μm
  • 最大定位速度:50mm/s
  • 激光器功率:10W/15W
  • 激光器类型:紫外激光
  • 工作台:交换工作台
  • 设备电力需求:AC220V/3KW
  • 设备重量:2000KG
  • 设备尺寸(长×宽×高):1680mm*1650mm*1800mm
  • X轴行程:350mm
  • Y轴行程:400mm
  • Z轴行程:15mm
  • 最大加速度:3000mm/min
  • 数控系统:软件控制
  • 设备总功率:3.5KW
品牌火焱 有效期至长期有效 最后更新2018-08-14 11:07
浏览次数27

中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机

 中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机
UV激光切割机MicroScan5000DP
 
激光切割机MicroScan5000DP,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
 
高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、摄像头模组切割等应用。
 
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
 
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
 
快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
 
完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。
 
废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
 
自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
 
简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。
 
项目         技术参数
型   号         MicroScan 5000DP
主体尺寸(L*W*H) 1680mm*1650mm*1800mm
激光机重量 2000KG
激光机供应电源 AC220V / 3.5KW
激光源        紫外激光器  
激光器功率  10W/15W (紫外)
材料厚度 ≤1.5 mm(视实际材料而定)
扫描速度 1-900 mm/ms
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm    (双平台)
切缝宽度 20±5μm
定位        自动定位
补偿        自动补偿涨缩
聚焦光斑直径 20±5μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/<60 %
振镜扫描区域 50mm*50mm
必要硬件和软件 含PC和CAM软件
行程 X轴(mm)  700
Y1轴(mm)  450
Y2轴(mm)  450
Z轴(mm)   50
速度 X/Y轴*空程速度(mm/s)  800
Z轴*空程速度(mm/s)    150
工作平台 双平台切换
供应商信息

  深圳市火焱激光科技有限公司是一家专业致力于精密激光加工设备的研发、生产与销售的高科技企业。公司除向广大客户提供优质高效且性价比高的精密激光加工设备外,还可以根据客户的实际需求,提供高精度激光加工应用的定制化解决方案。     火焱激光一直致力于精密激光加工系统的研发与应用。在研发上,累计投放已超过5000万元,通过不断努力的耕耘,公司自主研发的SMT激光模板切割机、FPC/PCB等系列UV紫外激光切割机、精密金属零件激光切割机、精密陶瓷激光切割机、CO2激光切割机、覆盖膜卷对片自动切割机、UV激光钻孔机等,以其精度高、速度快、性能稳定、切割品质精良的特点,已经占有国内大量市场,赢得了客户的充分肯定,公司仍在研发方面持续投入,新的系列产品将不断推向市场。     主要应用于切割手机指纹识别芯片、TF内存卡和手机摄像头模组分板、触控面板PET、电容屏、光学薄膜、PCB板、FPC板、有机玻璃等非金属材料等。     火焱激光始终坚持人才战略,通过不断引进和长期的培养,公司在光学技术、机械结构、电气工程、软件开发、激光加工工艺等领域拥有大量高级专业技术人才,占到公司总人数的50%以上。正是基于强大的技术研发能力,公司一直走在行业前沿且高速发展。     公司一贯秉承勇于创新、卓于技术、精于质量、诚于服务的企业宗旨,努力拼搏,不断奋进,愿与广大客户携手,共创辉煌。

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公司名 深圳市火焱激光科技有限公司 经营模式制造商
注册资本300万人民币 公司注册时间2012
公司所在地广东/深圳市 企业类型企业单位 (制造商)
资料认证        
主营行业工业品 / 机械及行业设备 / 电焊切割设备  , 工业品 / 机械及行业设备 / 电子产品制造设备  , 工业品 / 机械及行业设备 / 光学加工机械  , 工业品 / 电子元器件 / PCB电路板  , 工业品 / 加工 / 电子加工  , 
经营范围激光切割机、电子产品的生产、技术开发与销售;国内贸易、货物及技术进出口
联系方式

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