全自动外观检测机，是为LED封装领域应用而开发的全自动在线式外观检测系统，该系统为LED封装(固晶、焊线、点胶)检测应用而设计，轨道可调节宽度，目前Led领域主要应用在全自动点胶机后段工艺点胶后的检查，检查项目主要是异物，多胶少胶，破裂等不良，可以有效的实施生产监控，大大节省时间及生产成本。为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。
产品特点：
1、通过调节照明和软件，可以检测到各种产品不良;
2、根据客户需要可以选择不同种类的机器配置;
3、对于检测出的各种不良，通过激光标记出来;
4、有效的监控生产过程;
5、效率高，节省时间及人工成本;
6、根据需要定制检查项目，安装简单，操作便捷.
应用领域 :
LFI-300自动外观检测机广泛的应用于：LED封装、半导体IC封装等行业，可以有效的检测出各种不良品并标记出来，有效的实施生产监控，速度快检测能力强，大大的节省了时间及人工成本，为广大新老客户所青睐。
技术参数：
| 项目 | LFI-300 | 选项 |
| 检测速度 | 12秒/片（144X60mm支架） | |
| 2D视觉图像 |
相机：25M（plxel) 像素分辨率：6.5um/像素 照明：9ch可变照明 检查区域：33X33mm |
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| 检查能力 |
漏检率：0.05% 过检率：0.5% 可检查最小产品尺寸：30um |
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| 料盒处理 | 自动装载，卸载（最多放5个料盒） | |
| 材料宽度 | 20-90mm | |
| 电源 | 200V 50/60Hz | |
| 外形尺寸 | 2300x1450x1760mm | |
| 重量 | 约1.5吨 | |
| 打标系统 | 标记笔 | CO2 laser/YVO4 laser |
| 固晶检查 | 无芯片、双芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘胶 | |
| 焊线检查 | 无金线、金丝断、双金线、金线弯、焊球偏移 | |
| 表面检查 | 异物、多胶、少胶、气泡 |
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