一、超纯水设备
微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高,这也对超纯水处理工艺的自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。
二、应用场合
半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;超纯材料和超纯化学调节剂实验室和中试辅音LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏幕高品质显像管、萤光粉生疼;半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗。
三、典型电子级超纯水制备工艺
预处理---反渗透---水箱---阳床---阴床---混合床---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---精制混床---微孔膜过滤器---用水对象
预处理---一级反渗透---Ph调节装置---中间水箱---二级反渗透---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---微孔膜过滤器---用水对象
预处理---二级反渗透---中间水箱---水泵---EDI装置---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---微孔膜过滤器---用水对象 新工艺
预处理---二级反渗透---中间水箱---水泵---EDI装置---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---抛光混床---TOC分解器---微孔过滤器---用水对象 **工艺
四、EDI原理及工作过程
EDI技术是将两种已经成熟的净水技术、电渗析和离子交换技术相结合,将离子交换树脂填充在阴、阳离子交换膜《专用膜》之间EDI单元(俗称淡水室),在一定电压、电流作用下使离子从清水室进入到邻近的浓水室。
EDI组件将给水合成三股独立的水流:
(1)纯水(**使用率为90-99%)
(2)浓水(纯水的5-10%)
(3)极水(1-2%排放)
极水先经过阳极再进入阴极区,极水可以从电极区推出电解产生氯气、氧气和氨气。
五、EDI技术参数
TEA含CO₂ <25mg/LasCaCO₃ |
PH 5-9 |
硬度 <0.1mg/LasCaCO₃ |
硅<0.5mg/L |
TOC <0.5mg/L |
余氟<0.05mg/L |
Fe.Mn.H2s <0.01mg/L |
进水压30100PSI |
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