可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
制品或零部件产生断裂或裂纹是常见的现象，常规的修复方法是采用焊接，然而焊接往往会使被修复物品产生热变形应力，尤其是薄壁件不宜采用这种焊接法。如果是难以焊接的材料(如钦合金)或在易发生爆炸的场合(如油罐、井下设备等)更不易采用焊接法修复，只能采用安全可靠的胶粘剂粘接法。
达思牌DS-LF1114电子芯片元件银浆导电胶水使用注意事项
储存时要密封好，瓶盖不要漏气，在常温阴凉干燥条件放置。
涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚，否则附着力降低，干燥时间要延长。
如需稀释导电银胶，要本公司专用稀释剂稀释。
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