功能特点
1. 
清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2. 自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3. 表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4. 产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5. 不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材
1. Wire Bonding 金手指清洁，活化。
2. PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3. PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4. Wafer清洁
5. COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1. 等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。
2. 可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。
5. 等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。
应用领域
设备参数 | |||
项目 | MKS-600S | MKS-600 | MKS-600L |
机器尺寸：（L *W＊H）mm) | 1090*776*1540 | 1090*976*1540 | 1140*1026*1540 |
PCB尺寸 | 50*50~250*450 | 50*50~450*450 | 50*50~500*500 |
电压/功率 | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW |
操作系统 | MKS Control Software | MKS Control Software | MKS Control Software |
轨道系统 | 自动调整轨道宽度 | 自动调整轨道宽度 | 自动调整轨道宽度 |
传动系统 | 伺服/步进控制系统 | 伺服/步进控制系统 | 伺服/步进控制系统 |
基材检测系统 | 感应器 | 感应器 | 感应器 |
控制系统 | 松下PLC | 松下PLC | 松下PLC |
传动部件 | 模组/25b带挡边链条 | 模组/25b带挡边链条 | 模组/25b带挡边链条 |
移动速度 | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec |
自动调宽 | 是 | 是 | 是 |
异常报警功能 | 是 | 是 | 是 |
空气净化 | 选配 | 选配 | 选配 |
机器重量 | 280KG | 280KG | 280KG |
等离子输出设备参数 | |
输入电压 | 220V±10%，3线 |
输入电源频率 | 50/60Hz |
输入工作电流 | Max 8A |
输入气体 | AIR（CDA），N2，CO2 |
输入气压 | 0.25~0.5MPa |
输入气体流量 | 25-80LPM |
等离子功率 | 500/1000/1200W |
频率 | 15-25KHz |
喷头类型 | 旋转 |
等离子清洁高度 | 5-20mm |
等离子有效处理幅宽 | 20-100MM |
喷头数量 | 1/2 |
外部控制方式 | I/O |
检测警报保护功能 | 气压保护，过流保护，欠流保护，高温保护 |
使用温度范围 | -10℃~+50℃ |
相对湿度 | 20%<使用温度<93%（不结露） |
等离子体输温渡 | 40~50℃ |
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