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SECrosslink-H80E烧结银100 w/mk大功率芯片封装

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  • 经营模式|制造商
  • 注册资本|100万人民币
  • 企业类型|企业单位(制造商)
  • 经营范围|电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
  • 公司地区|上海
  • 公司荣誉|
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有效期至长期有效最后更新2022-10-03 21:09
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SECrosslink-H80E烧结银100 w/mk大功率芯片封装

SECrosslink  H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点,用于大功率第三代半导体芯片的封装。

· 优异的低温烧结性能;

· 非常高的导热系数;

· 非常佳的芯片粘接力;

· 稳定的流变性能;

· 优异的点胶&划胶性能;

· 延长的Open time;

· 降低的孔隙率;

· 高可靠性;

属性    测量值  测试方法

外观    银灰色 

导电填料    银 

粘度 (25℃,mPa·s)  10,800  Brookfield,5 rpm

比重    5.5 比重瓶

触变指数    5.5 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(μΩ·cm)    5-7 四探针法

剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,RT)   7.0 DAGE

剪推力(1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg,260℃)    3.5 DAGE

玻璃化温度(℃)  29  TMA

储能模量(MPa)  11,700  DMA

导热系数(W/m·k)    > 100   Laser Flash

Open time, Hrs  > 2

热膨胀系数CTE,ppm  α1: 25

 

α2: 98  TMA

 

供应商信息

钜合(上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业,总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位,且均在电子材料行业拥有多年的从业经验,公司拥有多名研究生以上研发人员,拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学、上海交通大学、华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。 公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。

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公司名 钜合(上海)新材料科技有限公司 经营模式 制造商
注册资本 100万人民币 公司注册时间 2019
公司所在地 上海 企业类型 企业单位 (制造商)
资料认证      
主营行业 原材料 / 精细化学品 / 合成胶粘剂  , 原材料 / 精细化学品 / 油墨  , 原材料 / 精细化学品 / 电子工业用助剂  , 原材料 / 精细化学品 / 涂料油漆  , 工业品 / 电子元器件 / 电子材料零部件及结构件  , 工业品 / LED / LED原料与辅料  , 
经营范围 电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、锂离子电池正极导电油墨、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
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