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2.5G 1310nm DFB 芯片

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2.5G 1310nm DFB 芯片
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企业信息
勒威半导体技术（嘉兴）有限公司
实名认证 企业认证
成立年份：
2020年
经营模式：
制造商,贸易商
企业类型：
企业单位
主营产品：
光通信用LD芯片(DFB、CWDM)、PD芯片(APD、MPD)、TO-Can激光器、光器件（BOSA、TOSA、ROSA）、光模块等 光传感用TO/蝶形封装激光器、激光甲烷检测模组、检测仪器(激光甲烷遥测仪、气体探测器、火前探测器）等
公司地址：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道福善线钟南段288号智创园G2栋2-3层
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产品介绍
加工定制
：
定制
种类
：
其他
品牌
：
勒威半导体技术（嘉兴）有限公司
有效期至
：
长期有效
最后更新
：
2024-02-19 10:17
2.5G
：
Array
浏览次数
：
142

2.5Gbps 1310nm DFB Laser Chip

 

LV02-DC31-I01 工作温度 -40-85℃

Chip configuration: Chip Length: 250 (±25) um Chip Width: 220 (±25) um Thickness: 110 (±20) um 


LV02-DC31-C02 工作温度 0-70℃  SMSR＞35dB

Chip configuration: Chip Size: 200*200 (±20) um Thickness: 110 (±10) um Bonding Pad Ø70um  

满足不同客户需求

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工商信息*以下内容来自第三方启信宝提供
法定代表人
毛森
经营状态
存续
注册资本
333.330000万人民币
实缴资本
263.33 万人民币
统一社会信用代码
91330482MA2JFBY81Q
组织机构代码
MA2JFBY81
企业注册号
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记机关
平湖市市场监督管理局
成立日期
2020年11月30日
营业期限
2020年11月30日---
核准日期
2024年02月26日
注册地址
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道福善线钟南段288号智创园G2栋2-3层
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；环境监测专用仪器仪表制造；半导体分立器件制造；电子元器件制造；其他电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。