技术交底书一般是以模版填写的方式给到研发人员。除了申请人、发明人、专利名称等基础信息之外,技术交底书主要包括背景技术、技术方案、技术效果、替代方案等主要内容。
- 背景技术:与本发明创造密切相关的现有技术,以及现有技术存在的主要问题和缺点。
- 技术方案:结合附图详细描述出本申请的技术方案是什么,此部分是技术交底书的重点内容。如果是机械类,要描述机械结构组成、各部件之间位置及连接/组装关系及各部件的作用、工作原理及工作方式。如果是方法类,要描述该方法中各步骤在时间上的先后顺序,并详细列出温度、浓度、压力、湿度等工艺条件的参数值。如果是配方类,要写明配方中的各种组分的名称、合适的百分比含量范围或者各组分的重量比值范围或者摩尔比值范围。如果是化合物类,需要给出化合物的通式,说明其中各个取代基的可能基团,给出化合物的合成方法及应用。如果是电学类,要描述部件或元器件,各个部件或者元器件之间的连接或者信号关系以及各个部件或者元器件的功能。技术方案描述时要阐明本技术带来有益效果的关键技术点和欲保护的技术点。
- 有益效果:即与现有技术相比进步的地方,可以是技术上的,也可以是经济上的或者效率上的,等等。
- 替代方案:替代方案的重要性容易被忽略,完善的替代方案能扩大保护范围避免竞争对手绕过专利。替代方案可以是部分替代(部分结构或者部分步骤等),也可以是能实现同一发明目的的整体替代。
替代方案的重要性容易被忽略,本质上来说是因为搞研发和申请专利是两个不同的思维:
不仅寻求当前可行方案,也寻求未来可行方案(从理论层面出发能够实现就行) | |
明白了替代方案的重要性,那么研发人员应该如何拓展替代方案呢?
实务中常用的一个思路就是——刨根问底地进行下位提问,比如材料是否可替代、结构是否可改变、连接关系是否可替代、竞争对手可能会如何解决该技术问题......
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