供应JUKI KE2060/2070多功能高速贴片机

JUKI2060设备性能参数可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。JUKI2060设备性能参数可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC） ■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴） ■0603（英制0201）芯片～74mm方形元件、或50×150mm 0402（英制01005）芯片为出厂时选项 ■ 图像识别（反射式/ 透过式识别、球识别、分割识别） ※1 贴装速度条件不同时有差异 ※2 更多详情请参见产品目录基板尺寸M基板用(330×250mm) ○L基板用(410×360mm) ○Lwide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1 ○元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7 元件贴装速度 芯片元件12,500CPH*3IC元件 1,850CPH*3*43,400CPH*5元件贴装精度激光识别：±0.05mm图像识别：±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类：*多80种（换算成8mm带）*61 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。 2 使用高分辩率摄像机(选购件)时3实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。CPH=平均1小时的贴装元件数量) 4 矩阵托盘架供料时的换算值。 5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 6使用多层托盘更换器*多可达110品种

KE2070贴片机：

适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。

■ 芯片元件   
  23,300CPH（激光识别 / **条件）（0.155秒 / 芯片) 
  18,300CPH（激光识别 / IPC9850） 
 
■ IC元件 
  4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） 
 
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴） 
 
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 
 
■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别) 
 

基板尺寸
 M基板用(330×250mm) ○ 
L基板用(410×360mm) ○ 
E基板用(510×460mm)*1 ○ 
元件尺寸
 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 
图像识别 1.0×0.5mm*2～20mm方元件 
元件贴装速度

 芯片元件 **条件 0.155秒/芯片(23,300CPH) 
IPC9850 18,300CPH 
IC元件*3 4,600CPH*4 
元件贴装精度
 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1） 
图像识别 ±0.04mm 
元件贴装种类
 *多80种（换算成8mm带）*5