一、整机技术参数
| 加热温区数量 | 上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。 | 温度控制范围 | 室温～300℃可设置 |
| 加热方式 | 平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动 | 适用焊料类型 | 无铅焊料/有铅焊料 |
| 加热区长度 | 2800MM | 控温方式 | PID+SSR |
| 冷却区数量 | 2（自然风冷系统） | 使用元件种类 | CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 |
| 冷却区长度 | 1100MM | 停电保护 | UPS和延时关机 |
| 传送网带宽度 | 480MM | 电源 | 3Φ、380V、50HZ |
| 链条导轨调宽范围 | 50～350mm | 启动功率 | 52KW |
| PCB尺寸 | 50-350mm | 工作功率 | 12KW |
| PCB限制高度 | 25mm | 升温时间 | Approx.20min |
| 传输方向 | L-R(R—L)可选) | 机身尺寸 | L5200*1400*1650MM |
| 传送方式 | 网带+链条+导轨 | 净重 | 2200kg |
| 运输带高度 | 900±20MM | 温度曲线系统 | 三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。 |
| 温度控制精度 | ±1-2℃（静态） | ||
| PCB运输速度 | 0～1.8m/min | 机体颜色 | 整机电脑白色 |
二、整机技术特点
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