供应晶圆激光划片机_切片机_刻线机

晶圆激光划片机

晶圆激光划片机又称为晶圆激光切割机或激光划片机或激光划线机，采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 晶圆激光划片机主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点 可以长时间连续进行工作。 输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。 晶圆激光划片机安装需求系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定） 耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定） 安装环境：安装地点：6平方米以上。 环境：干净无灰尘或灰尘较少 。 温度：55°F（13°C）to 82°F (28°C) 湿度： 5% to 75% 不结露。 电源：220V±10%/50Hz/30A 交流电，30安 空气开关， 电压稳定。 晶圆激光划片机应用领域：应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。

武汉三工继太阳能设备后在另一领域“激光微加工”行业的突破

继太阳能电池成套生产设备取得巨大成功后，武汉三工现致力于激光微加工设备的研发、生产、销售和服务，先后推出的产品有：激光调阻机、柔性电路板激光切割机、晶圆陶瓷激光划片机、ITO激光刻膜机等，广泛应用于厚膜混合集成电路、电子元器件、汽车电器、传感器、军工科研、片式电阻；薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜、有机薄膜；半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片，精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板；玻璃基底上ITO薄膜、触摸屏、、薄膜太阳能电池、其它显示屏等行业；其中激光调阻机已有数十例成功案例，柔性电路板切割机已验机成功；欢迎新老客户来访~

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