PRO360为我司全新打造的一款高性价比全自动超高速IC烧录设备
设备支持托盘/卷带进出料、IC打点标识等功能
支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同类别的IC
支持8组64个烧录座
技术参数
◆ 全新四吸嘴系统:四支真空吸嘴,各自独立运行,产能高达2400UPH。;
◆ 全新伺服丝杆架构:提升设备运行速度,增加操作空间,所有工位触手可及;
◆ 设备系统精度: X 轴±0.02mm;Y 轴±0.02mm;Z 轴±0.05mm; P轴±0.05mm U(θ)轴±0.15 度。
◆ 电机压制块系统:压制块打开速度可调,动作柔性迅捷,下压高度可调无过压,提升SOCKET寿命;
◆双CCD定位系统:搭配高精度上下CCD定位系统,定位精度±0.02mm,满足极小尺寸的产品**取放;
◆多模式进出料:支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ,支持同时摆放15-20 个TRAY盘;支持8-24MM载带;
◆多功能标识平台:支持选装油墨打点、激光打点系统、油墨喷印系统、lableFeeder贴标系统;
◆智慧系统交互:支持选装的托盘、编带AOI检测,为产品提供终检,生产讯息可实时同MES智能交互;◆支持多种IC封装:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。
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