HX-SD58
一、锡膏的储存
A.锡膏应保存在 5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复至工 作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
二、锡膏搅拌
A. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6 分钟（锡膏储存的时间越长，则搅 拌时间越长）。
三、使用环境
锡膏***的使用环境：温度为 20~25℃，湿度为 35~60%。
四、印刷
印刷时锡膏使用注意事项：
A．将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏 量、以维持锡膏的品质。
B．当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容 器中。锡膏开后在室温下建议于 24 小时内用完。
C．当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以 1：2 的比例搅 拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D． 锡膏印刷在基板上后，建议于 4～6 小时内放置元件进入回焊炉。
E． 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
F． 尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
五、回焊
HX-SD58低温无铅锡膏曲线分析:
100-139℃（预热区）
由于锡膏采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,低温锡膏的熔点非常低，所以应
在它的熔点（139℃）前充分利用锡膏的活性剂来去除 PCB 焊盘的氧化层。活性剂一般要
在100℃以上的温度才开始与焊盘上的氧化层反应，所以100-139℃这个温区上升太快会使活性剂还未将焊盘的氧化层清除完就开始熔化会导至锡膏在焊盘上未能扩展开，而焊锡向元件角上爬。这个温区一般控制在110-170S
139-139℃（熔溶区）（顶点温度170至200℃）
熔溶时间一般控制在60~100S之间，顶点温度控制在 170~200℃。如果元件不能承受
高温，则顶点温度设定为170℃；如果元件可以承受高温，则顶点温度设定为 200 ℃，可 增加焊接牢固度。
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