无铅高温锡膏HX-SAC03
无铅锡膏的特性
标准规型 项格号 目 | HX-SAC03 | 测试方法 | |||
熔点（℃） | 217~227℃ | JIS.Z.3282 | |||
锡粉合金成份 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | JIS.Z.3282 | |||
合金主要成份范围 | Sn锡:余量 | Ag银:0.3±0.2 | Cu铜:0.7±0.2 | JIS.Z.3282 | |
外观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | 目测 | |||
焊剂含量（wt%） | 11.5±0.5 | JIS.Z.3197-8.1.3 | |||
卤素含量（wt%） | 0.03 | JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 | |||
粘度（250C时pa.s） | 200±10% | JIS.Z.3284附录六 | |||
颗粒体积（µm） | 25~45 | JIS.Z.3284附录一 | |||
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | JIS.Z.3197-8.11 | |||
铬酸银纸测试 | 合格 | JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 | |||
铜板腐蚀测试 | 无 | JIS.Z.3284附录四 | |||
表面绝缘阻抗测试 （Ω） | 400C/ 90%RH | >1×1011 | JIS.Z.3284附录三 | ||
850C/ 85%RH | >1×108 | ||||
湿润性（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十 | |||
锡珠测试（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十一 | |||
产品特點:
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
5、可用于通孔滚轴涂布工艺
6、掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
7、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
9、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
二.适用范围：
适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。
三.中温无铅锡膏储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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