PAI棒简介：
PAI 棒是一类含有酰胺基的新型工程塑料。英文名称Polyamideimide
，是一类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有**的机械性能和尺寸稳定性。
应用领域：
PAI常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作**器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等。
主要特性：
PAI空气中允许工作温度非常高，在280OC温度范围内有***尺寸稳定性，**的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外线性能，优越的抗高能辐射性能，固有的低可燃性。高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。
规格：
棒材：直径*长=6～50mm X 1000mm
颜色：黄褐色
产地：德国
PAI棒简介：
PAI 棒是一类含有酰胺基的新型工程塑料。英文名称Polyamideimide
，是一类含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亚胺分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其表现出其它高分子材料所无法比拟的耐热性和耐低温性，在高温环境下，具有**的机械性能和尺寸稳定性。
应用领域：
PAI常用于高技术设备精密零件的制作，以及耐磨要求极高的场合，如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作**器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等。
主要特性：
PAI空气中允许工作温度非常高，在280OC温度范围内有***尺寸稳定性，**的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外线性能，优越的抗高能辐射性能，固有的低可燃性。高强度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、自润滑、热膨胀系数小。
规格：
棒材：直径*长=6～50mm X 1000mm
颜色：黄褐色
产地：德国
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