KBX--108A/B是适用于铝基板、双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的喷锡及防变色处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性及防止铜面被变色化，保证铜面在之后的贴装及波峰焊具有优良的可焊接性。该技术具有工序简单，成本低廉，安全可靠等特点，用以代替热风整平镍金工艺。是新兴的深受业界欢迎的制程新工艺。
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