手持式PCB孔铜膜厚仪INTRO Intromet ITM-525 电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525 品牌:Intro 产品用途:孔铜壁厚测量,覆铜板铜箔厚度测量 手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号,可快速,准确,无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接,而ITM-52则采用红外连接。 产品介绍 介绍: ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪,不受表面温度影响,其所测出来的数据极为**且稳定性高。 它能於蚀刻前、后,测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量,进而降低废料、重工成本。 应用: 涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 行业: PCB製造业及其採购业 特色: 量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, *小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配) 自动温度补偿,当测试头放入孔铜内,立即**的感应温度,减少误差 於锡或锡铅上测量效果佳 明亮的LCD显示 可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围 可设定导电率,符合產品标準 操作简易、方便携带,可测量各种微小零件 测量单位mil及um 需标準片校正 拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计 规格: 量测范围 孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 依据标準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411 *薄可測量板:1.0mm 40 mil 測量孔径范围:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil) 孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil 孔徑測量範圍: EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
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