性能参数
BN-FS120典 型 性 能 | |||
项目 | 公制 | 英制 | 测试标准 |
颜色 | 灰 | 灰 | 目视 |
载体 | 无 | 无 | — |
厚度（mm）/（inch） | 0.5~15 | 0.02~0.6 | ASTM D374 |
硬度（ShoreOO） | 40 | 40 | ASTM D2240 |
长期使用温度（℃）/（℉） | -60-200 | -76-392 | NA |
阻燃性能 | V-0 | V-0 | UL94 |
密度（g/cm3） | 2.4 | 2.4 | ASTM D792 |
电性能 | |||
击穿电压（KVac） | 6 | 6 | ASTM D149 |
介电常数@1KHZ | 5.05 | 5.05 | ASTM D150 |
体积电阻（Ω•cm） | 1013 | 1013 | ASTM D257 |
热性能 | |||
导热系数（W/m·K） | 1.2 | 1.2 | ASTM D5470 |
热阻（℃•in2/W@50PSI）@1mm | 1.35 | 1.35 | ASTM D5470 |
机械性能 | |||
压缩率（%@50PSI） | 50 | 50 | AS***575 |
拉伸强度（MPa） | 0.1 | 0.1 | ASTM D412 |
应用方法
一般的应用是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点，垫在发热器件与机器外壳间，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。
典型应用
● 半导体和散热片之间
●CPU、GPU、IGBT等功率器件
● 功率电源模块与散热部件之间
● 需要将热转送至外壳或其他散热器的场合
●替代易产生污染的导热硅脂
产品的优势和特点：
绝缘性好、界面亲和性好
公司概况
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