产品综合说明
品名：导热垫片
型号：BN-FS200
产品简介：BN-FS200是博恩公司开发的一种高导热系数的导热垫片，具有热阻低、硬度小、压缩率高和绝缘性好等优点。BN-FS200同时具有低油离度、优异的长期可靠性、耐水、耐臭氧和耐候性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。可以做成单面粘性的产品，也可以依照客户要求背双面胶。
性能参数
BN-FS200典 型 性 能 | |||
项目 | 公制 | 英制 | 测试标准 |
颜色 | 灰 | 灰 | 目视 |
载体 | 无 | 无 | — |
厚度（mm）/（inch） | 0.5~10 | 0.02~0.4 | ASTM D374 |
硬度（Shore OO） | 50 | 50 | ASTM D2240 |
长期使用温度（℃）/（℉） | -60-200 | -76-392 | NA |
阻燃性能 | V-0 | V-0 | UL94 |
密度（g/cm3） | 2.75 | 2.75 | ASTM D792 |
电性能 | |||
击穿电压（KV ac） | 6 | 6 | ASTM D149 |
介电常数@1KHZ | 5.3 | 5.3 | ASTM D150 |
体积电阻（Ω•cm） | 1012 | 1012 | ASTM D257 |
热性能 | |||
导热系数（W/m·K） | 2.3 | 2.3 | ASTM D5470 |
热阻（℃•in2/W@50PSI）@1mm | 0.72 | 0.72 | ASTM D5470 |
机械性能 | |||
压缩率（%@50PSI） | 50 | 50 | ASTM D575 |
拉伸强度（MPa） | 0.1 | 0.1 | ASTM D412 |
应用方法
一般的应用是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点，垫在发热器件与机器外壳间，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。无需背胶。
典型应用
●半导体和散热片之间
●通信产品，无线基站，PC
●需要将热转送至外壳或其它散热器的导热场合
●功率电源模块与散热部件之间
●取代易产生污垢的导热硅脂
产品的优势和特点：
高导热、绝缘性好
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