中山成业 **生产LED灯饰灯具 FR4灯板电路板

产品说明层数：2层 
 板厚：1.0mm
 线宽/线距：0.2mm/0.3mm
 材料：FR-4
 孔径：0.3mm
 表面工艺：沉金
 阻焊/字符：深绿油白字
 
 ● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料； 
 ● **板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
 ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
 ● **加工层数 ： 16Layers
 ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 
 ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 
 ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
 ● 最小线宽/间距： 0.2mm
 ● 线宽控制能力 ： ＜+-20％
 ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
 ● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
 ● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
 ● NPTH：+-0.05mm(2mil) 
 ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
 ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
 ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
 ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
 ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
 ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H 
 ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
 ● 介质常数 ： ε= 2.1-10.
 ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
 ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
 ● 热冲击 ： 288℃，10 sec
 ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％ 
 ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

中山成业电子电路板有限公司
 
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