金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中**的,加之绝缘性能良好,使CVD金刚石成为理想的电子散热器件材料,应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD金刚石热沉片,其热导率可以达到1200~2000W/K.m,可以进行单面、双面抛光等加工。
项目 | 参数 |
维氏硬度 | 8000~10000 kg/mm² |
热导率 | 1200~2000 W/m.K(300K) |
密度 | 3.51g/cm³ |
杨氏模量 | 1000~1100GPa |
电阻率 | >1010Ω cm(底面抛光前) |
>106Ω cm(生长面) | |
热膨胀系数 | 2.3x10-6 ℃-1 |
切割公差 | ≤0.030mm |
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