主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，属于电子材料的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水（或研磨液）粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
1.**平整度，并提高生产力
2.无须溶剂清洗，可缩短工艺时间
3.吸水度比其他产品低3倍以上
4.价格竞争力高，可降低成本、环保
专门用于安装无蜡硅晶片、LCD基片、玻璃面板、ITO导电玻璃等产品的减薄抛光
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