技术实力雄厚 品牌质量保证
微流控芯片加工技术服务介绍:(可批量生产)
1.玻璃芯片加工工艺:湿法腐蚀。可加工的最小线宽范围是10-25um或以上。
2.PDMS芯片加工工艺:光刻/倒模。运用倒模工艺制作PDMS芯片的尺寸取决于SU-8反模的尺寸。不同的SU-8型号最适加工深度不同,一般需要客户提供最小线宽和深宽比进行评估。
3. 汶颢芯片科技,利用自有的数控CNC设备,能够加工高精度的聚合物材质芯片产品(PMMA,PC,ABS,TEFLON等工程塑料)和金属材质(铝、镍和不锈钢等),通道宽度最小极限为150μm,深度极限视加工特征定性,*加工范围为400*400*260cm,配合高精度检测设备,控制产品尺寸**,表面粗糙度微小,能够满足要求较高的实验需求。
4. 注塑类芯片加工工艺:开模/注塑。受限于模具的加工工艺,需要针对客户的结构具体评估。
微流控芯片加工图纸要求:请先咨询 ,画图之前咨询,草图标明尺寸。 加工精度: 加工精度根据加工微细具体结构和具体应用目的要求而定。
微流控芯片加工技术服务收费:收费根据加工方法,精度,复杂度等,批量和单件少量件价格不同,请咨询 。
承接范围: 所有类型微流控芯片的设计制作加工,及外设电器系统的开发。可咨询。
加工技术手段: 激光刻蚀,数控加工,冲压,模具法等,还可以对芯片固定支架或固定壳提供3D打印的打样服务,为微流控芯片与其他实验平台对接固定提供支撑,以及方便商业展示。
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