項目 | M10 规格 |
基板尺寸(1驱动) | *小 L50 x W30mm〜** L740 x W510mm |
基板尺寸(2驱动) | *小 L50 x W30mm〜** L540(460*2) x W510mm |
基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
贴装速度 (4軸贴装头+1θ) **条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
(4軸贴装头+4θ) **条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 |
(6軸贴装头+2θ)**条件 | 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 |
(4軸贴装头+1θ) IPC9850 | 19,000CPH |
(4軸贴装头+4θ) IPC9850 | 19,000CPH※1 |
(6軸贴装头+2θ) IPC9850 | 23,000CPH※1 |
贴装精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
贴装精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
可贴装元件高度 | **30mm※2(先贴**元件高度为25mm) |
可贴装元件的类型 | 0402〜120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他异型元件 |
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