产品介绍
富士 高速贴片机XPF 型号及价格
产品名称：XPF高速复合型贴片机
产品品牌：FUJI
产品型号：XPF-L/XPF-W
产品描述：
1. XPF所搭载的自动更换头系统可以在生产中自动切换射片机、通用机、胶着剂涂敷机的功能。在紧凑型机体内凝缩了贴装生产线所必要的功能。
2. 对数台XPF进行组合后，无需改变机器配置即可构筑灵活性能优越的生产线。
可以通过自动更换头系统优化多种生产形态。
参数
机器规格 旋转自动更換头 単吸嘴 M4自动更換头 点胶自动更換头
吸嘴数 12 1 4 搭载注胶筒数量:
1个 / 1胶着剂平台
自动更換头收藏数 2（XPF-L）/3（XPF-W） 6（XPF-L）/8（XPF-W）
（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个） 1 占有料槽数:
8料槽（MFU-40）
（搭载位置固定
可搭载4个为止）
对象元件 0402(01005)～20×20mm
高度MAX 3.0mm 1005(0402)～45×150（68×68）mm
高度MAX 25.4mm 4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm
2吸嘴吸取: 14×14～
22×26mm
高度MAX 6.5mm 搭载平台: Side 1测
（MFU-40 or 固定料站）
贴装节拍 XPF-L 0.144 sec / 个 25,000 cph 0.400 sec / 个 9,000 cph 4吸嘴吸取: 0.343 sec /
个 10,500 cph
2吸嘴吸取: 0.456 sec /
个 7,900 cph 涂敷节拍:
0.2 sec / shot
XPF-W 0.145 sec / 个 24,800 cph 0.418 sec / 个 8,600 cph 4吸嘴吸取: 0.351 sec /
个 10,250 cph
2吸嘴吸取: 0.462 sec /
个 7,800 cph
贴装精度 小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≧1.00
±0.066mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00
±0.053mm cpk≧1.33 - 涂敷位置精度:
±0.1mm cpk≧1.00
QFP元件 ±0.040mm cpk≧1.00
±0.053mm cpk≧1.33 ±0.030mm cpk≧1.00
±0.040mm cpk≧1.33 ±0.040mm cpk≧1.00
±0.053mm cpk≧1.33
対象电路板尺寸(L × W) MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） /
686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm
电路板载入时间 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W）
机器尺寸 XPF-L L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔）
XPF-W L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬运高度: 900mm、除信号塔）
机器重量 本体 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg
MFU-40: 约240kg（满载W8供料器时）
BTU-AII: 约120kg BTU-B : 约15kg MTU-A II: 约615kg(满载料盘・供料器吋)
元件包装
●料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件
其它选项
●管装供料器 ●广角定位相机 ●浸渍助焊剂単元 ●料卷安装台（本机内藏型） ●引脚共面性检査 ●特殊吸嘴＆机械夹头 ●Fujitrax
介绍
特征1
可以在生产中自动更换贴装工作头
实现了世界首创的自动更换工作头。
因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以*工作头进行贴装。
也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
特征2
不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼
通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。
对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于**状态，所以可以**限度地发挥机器的能力。
特征2
XPF-W对应到**电路板尺寸686mm×508mm
大型电路板对应机型XPF-W可对应到**686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。
