原装** 乐泰FP4450芯片封装胶 乐泰FP4450合成填充材料
Loctite FP4450用于COB填充，是适合保护裸露半导体器材的包封材料。具有高纯度、低应力和良好的耐湿性。用于汽车应用、BGA、IC储存卡、芯片载体、混合电路、COB、多芯片模块和插针网格阵列。
化学类型 | 单组份环氧树脂 | 粘度 | 43900cps |
固化时间 | 30 min @ 125℃ 90 min @ 165℃ | 颜色 | 黑色 |
玻璃化温度 | 125℃ | CTE | 22 ppm/℃ |
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