众成三维 氧化铝陶瓷电路板3535 0.635mm双面覆铜35um 绿油阻焊 表面沉金

公司简介      

众成三维电子（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前**期年产能为12000m2。

公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制服务。

公司价值观  

公司始终坚持质量**、用户至上、诚信为本、创新共赢的理念，秉乘自强不息、厚德载物的企业精神，兢兢业业，勤奋合作，锐意进取，立志成为电路板制造的龙头企业，为中华腾飞竭尽全力！众成三维电子（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前**期年产能为12000m2。

公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制服务。

公司研发团队

依托华中科技大学武汉光电国家实验室。作为科技部2003年11月批准筹建的**批五个国家实验室之一，武汉光电国家实验室依托华中科技大学，由教育部、湖北省和武汉市共建，在光电器件设计与制造技术特别是激光制造技术领域拥有独特的优势。

公司获得武汉光电国家实验室激光先进制造技术团队的强力支持，后者拥有历时二十年自主开发的激光高效金属活化技术、激光微熔覆技术、激光快速图形化技术等系列专利，并在强大技术基础理论的支撑下，形成系列高密度、高深宽比、高结合强度、高性能三维和平面陶瓷线路板，和三维树脂基线路板，形成大量**性的前沿技术成果，并已经在**航天、军用电子等领域得到工程应用。

公司服务宗旨

公司坚持“贴近用户、用心服务”的客户宗旨，以“提高自主创新能力为生产发展之本”，在研发能力、生能力等方面均位于同行业前列。

关键词：氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板 、二维电路板、三维电路板、环氧三维电路板
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