LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性,采用DBC(高温键合覆铜)或DPC(陶瓷电镀铜)工艺在陶瓷上沉积纯铜电路,铜层和陶瓷之间为原子间键合,结合强度高,无阻碍导热的胶黏剂层,可以将热源高效率的从LED晶粒导出,使LED光源可以维持**水平的发光效率和系统稳性。
不同工艺陶瓷基板的应用特性:依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产,用刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结等步骤而成,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不**的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产 品,或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品,厚膜陶瓷基板的**度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷生料作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,**透过低温烧结而成,而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移(会污染芯片发光层),电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成,但造价高不适合于普通照明光源应用。
产品技术优异性(DPC或超薄铜DBC工艺):
1,优异的绝缘性能;
2, 纯铜电路导体,导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加**;
3, 厚铜封装面,平面方向导热性能好;
4, 长久稳固性,不随温度和时间的变化而老化;
5, 低翘曲度,无热歪斜现象;
公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
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