产品型号:M20 | |||
项目 |
项目 | ||
基板尺寸(1驱动) |
*小 L50 x W30mm〜** L1,240 x W510mm | 贴装速度 (4軸贴装头+1θ)**条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
基板尺寸(2驱动) |
*小 L50 x W30mm〜** L640 x W510mm | (4軸贴装头+4θ)**条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH)※1 |
基板厚度 |
0.4〜4.8mm | (6軸贴装头+2θ)**条件 | 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※1 |
可贴装元件高度 |
**30mm※2(先贴**元件高度为25mm) | (4軸贴装头+1θ) IPC9850 | 19,000CPH |
(4軸贴装头+4θ) IPC9850 | 19,000CPH※1 | ||
可贴装元件的类型 |
0402〜120×90mm BGA、CSP、插座元件等其他异型元件 | (6軸贴装头+2θ) IPC9850 | 23,000CPH※1 |
元件品种数** |
**144品种(换算为8mm料带)36连×4 | 贴装精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
设备尺寸、重量 |
1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg | 贴装精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
電源 |
三相200、208、220、240、380、400、416、440V ±10%(标准装备有变压器) 50/60Hz |
**消耗電力、设备电源容量 |
1.1kW、 5.9kVA |
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