供应手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300)

产品介绍

手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

硅片无接触测试仪-产品特点

■ 无接触测量 ■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料 ■厚度和TTV测量采用无接触电容法探头 ■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值 ■性价比高 ■ 菜单式快速方便设置 ■高分辨率液晶LCD显示 ■ 提供和计算机连接的输出端口 ■ 提供打印机端口 ■ 便携且易于安装 ■为晶圆硅片关键生产工艺提供**的无接触测量 ■高质量微处理器为**和重复精度高的测量提供强力保障 ■高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片**定位提供保障

无接触硅片测试仪-技术指标

■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um. ■ 厚度测试精度：+/-0.25um ■厚度重复性精度：0.050um

■ TTV 测试精度: +/-0.05um ■ TTV重复性精度: 0.050um

■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um] ■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um ■弯曲度重复性精度： 0.750um

■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型

■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料

■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等

■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带

■连续5点测量

应用范围

> 切片

>>线锯设置

>>>厚度

>>>总厚度变化TTV

>>监测

>>>导线槽

>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

>>过程监控

>>厚度

>>总厚度变化TTV

>>材料去除率

>>弯曲度

>>翘曲度

>>平整度

>　研磨

>>材料去除率

>　**检测

>>　抽检或全检

>>终检厚度

典型客户 美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。

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