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供应安徽芜湖单晶硅、多晶硅切割机

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供应安徽芜湖单晶硅、多晶硅切割机
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企业信息
武汉三工光电设备制造有限公司营销部
成立年份:
2005年
经营模式:
生产型
企业类型:
企业单位
主营产品:
激光划片机,组件测试仪,太阳能电池分选机,激光打标机,激光调阻机,EL缺陷测试仪
公司地址:
武汉市东湖新技术开发区武大科教园
产品目录
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邮箱:
sunic_tf@126.com
地址:
武汉市东湖新技术开发区武大科教园
产品介绍
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最后更新
2021-02-14 17:00
浏览次数
94

        代SDS50半导体激光划片机

        .png

       

       

        设备主要技术指标

        激光器:半导体泵浦激光器

        激光波长:1064 nm

        激光模式:基模(TEM00)

        激光输出**功率:50 W

        最小聚焦光斑直径:30 um

        激光调制方式:声光调制

        激光脉冲频率:200Hz~50kHz连续可调

        **划片速度:140 mm/s

        **划片厚度:1.2 mm

        工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)

        工作台重复精度:±10μm

        单机使用电源:2Φ220V/50Hz/3.5kVA

        性能特点:

        一、激光器

        泵浦源采用进口新型材料,大大提高电光转换效率。

        替代第二代真正做到免维护。

        光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。

        全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。

        同光路红光瞄准定位指示。

       

        二、主要部件采用进口件

       

        1、泵浦源——美国

       

        2、声光调Q晶体——英国

       

        3、工作台传动丝杠——德国

       

        4、工作台传动导轨——韩国

       

        5、半导体激光指示器——日本

       

        6、冷却循环水泵——意大利/西班牙

       

                 7、循环水过滤树脂——美国

       

        三、设备整机性能优越

        1、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。

        2、低电流、高效率。工作电流小(小于11A),速度快(达180mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。

        3、连续工作时间长。24小时不间断工作。

        4、运行稳定。划片加工成品率高。

        5、整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。

        6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥**效益。

        7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。

        8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。

        四、工作台

        1、双气仓真空吸附

        2、T型台双工位交替运行,提高工作高效率

        3、幅面350×350mm;行程320×320mm

        4、重复定位精度±10μm

        5、主要部件进口:丝杠—德国、导轨—韩国,保证精度和耐用性。

        6、自动抽风除尘,减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。

        五、专用控制软件

        1、根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。

        2、划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。

        3、独有提示功能,确保易损件及时更换

        六、冷却系统

        1、外挂式恒温制冷,提高激光输出稳定性。

        2、冷却系统与主机软连接,实现热量、噪音、振动隔离。

        七、适用面广

        能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能高效率、高速度、高质量、低电流切割

        八、加工工艺

        成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验,总结出一整套优化可行的加工工艺。

        先进性。公认的加工工艺,确保同行业**效率、**成品率

       

        设备性能指标:

        SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下**运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

        系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

       

        适用标准:

        1、远离振动源、远离强电磁干扰

               2、地面平整洁净少尘

        3、环境温度:5~30℃、相对湿度:≤85%

        4、总供电电源:2相3线220V/10kW

               5、电源布置:进线总空开;单台设备就近独立空气开关

               6、除尘:500W抽风机;单台设备就近独立气阀;PVC总管管径Φ35 mm

                

               公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司       

       

               公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路       

       

               公司:       

       

               联系人:陶女士        

       

               :-8013        

       

                       

       

               MSN:        

       

               Q:1563376021        

       

               阿里旺旺:sunic40        

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