陶瓷薄膜电路快板的加工服务
力道精工是少数可以生产陶瓷基板印刷薄膜电路的企业之一。可实现48小时快速生产。适应科研、教学机构的研发需求;缩减企业新产品研发周期,占领市场先机;可为客户量身设计,并快速生产,帮助解决客户设计研发问题。
ü 快速:快速加工陶瓷基电路样板;
ü 灵活:电路的金属和厚度无限制;
ü 异型:陶瓷形状和开孔无限制;
ü 便捷:金属层预加工共晶焊垫。
主要产品:
陶瓷基板PCB样板及小批量快板——以无机陶瓷材料氧化铝,氮化铝或氧化铍作为绝缘层,铜、银和金为导电材料,加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板。
ü AlN 单/双面覆铜
ü AlN 薄膜电路
ü Al2O3单/双面覆铜
ü Al2O3 薄膜电路
主要基材:
ü 氧化铝陶瓷
替代直接键合覆铜(DBC)工艺
Al2O3 基板具有高可靠性,高导热特性
优良机械强度,拉力强度>5N/mm2
加工成本低,适于民用推广
ü 氮化铝陶瓷
替代直接键合覆铜(DBC)工艺
AlN 基板可靠性高,超高导热(λ > 150 W/m·K)
优良机械强度,拉力强度>5N/mm2
高导热性能,满足大功率器件散热需要
工艺特点:
采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。
陶瓷表面金属化方式:
物理法:磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层:
TaN/TiW/Ni/Au (导电层,4um厚度)
优缺点:
• 优势:
• 线条细(最小线宽15um);
• 高精度(线宽缝宽误差2um);
• 可靠性高。
• 缺点:
• 成本高;
• 对陶瓷纯度要求高;
• 低电阻,大功率有困难。
应用领域:
• (1)微带电路器件:耦合器,功分器,滤波器,环形器;
• (2)陶瓷热层,支撑片,短路片;
• (3)分立器件:螺旋电感,小电容量MIM电容;
• (4)高精细微电子电路。
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新浪微博:力道精工
• 工艺数据:
| 项 目 | 数 值 | 单 位 |
基材 | 成 分 | 氧化铝Al2O3>96.0 氮化铝AlN〉96.0 | wt% |
厚 度 | 1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.25 | mm | |
密 度 | 3.78 | g/cm3 | |
热导系数(25℃) | >20 | 2/m·k | |
弯曲强度(最小值) | 400 | mpa | |
介电强度(1Mhz) | 9.8 |
| |
介电强度(1Mhz25℃) | 0.0003 |
| |
击穿电压 | 20 | kv/mm | |
体积电阻率(25℃,最小值) | 1×1014 | Ω·cm | |
镀层 |
材质 | 纯铜/纯金 |
|
厚度 | 0.40,0.30,0.25,0.10 | Mm | |
基板性能 | **尺寸 | 5.5×7.5 | Inch |
**可用面积 | 5×7 | Inch | |
最小线距 | 0.5 | Mm | |
最小线宽 | 0.5 | Mm | |
热膨胀系数 | 7.4×10-6 |
K-1 | |
铜层玻璃强度(最小值) | >5 | N/mm | |
可焊性 | >95% |
| |
表面状态 | OSP/化锡/ENIG |
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