RK供应 减薄/划片型 贴膜机

 WM系列手动贴膜机是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的贴膜工序

适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。

 本设备采用精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便高效。

防静电特氟龙处理的工作盘、防静电滚轮材质、去静电离子风棒可有效防止芯片受到静电损伤；

工作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强；

 可根据不同的产品，选用不同的工作盘

浅槽工作盘——适合普通晶圆

微孔工作盘——薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、摄像模组 ;

陶瓷工作盘——适合超薄片，TAIKO薄片;

 工作盘高度有弹力，适应不同厚度产品；

 滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控，贴膜更平整

配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片，寿命更长；

上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全；

 采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开，比传统行程开关控制更可靠，寿命更长。

 隐藏的膜预张紧结构，可使贴膜更平整，尤其划片环和晶圆间的保护膜始终是紧绷状态，不松弛，无皱褶；

 结构升级，能够真正做到8/12贴膜机兼容。

一般8/12贴膜机，无法真正做到8寸和12寸兼容，12寸贴膜盘换8寸工作盘时，8寸工作盘高度调整时，划片环高度会同时上下！所以贴8寸时，无法适合不同厚度的硅片！无法做到真正兼容8/12产品；