应用：适用于电子器件部件，像开关、接插件、弹片、SIM弹片、继电器、电子引线柜架、IC引脚等对。
需要高导电，抗疲劳的部件。7025 TM02是替代低铍铜的*材料。
C70250合金是半导体封装引线框架理想的选择
在半导体引线框架用新型合金开发方面， C15100 C19400和C19500都是由奥林公司研发的合金，得到了全世界的认可，用于P-DIP’S, PLCC’S和SOIC’S.引线框架。最近的发展方向是多引线、小间距、表面实装，诸如PQFP’S、TQFP’S，屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成电路，目前已经形成对高强度和硬度的引线框架材料的需求。在加工过程中，强度是防止非常精密引线发生塑性变形所必需的。新的封装由于尺寸的缩小同时也要求具有高的导热性能。C70250合金具有这些性能，已经变成小间距引线框架的选材。
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