特性：在SMT工序中牢固的将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好的剥离，可反复使用。在使用双面粘合胶带后，可完好的从流水线支撑板上剥离下来。
基材和粘合剂均具有较高的耐热性。
用途：玻璃布基材和硅酮胶合剂均具有**的耐热性和双面粘合胶带，可在SMT工艺制作中牢固的固定FPC，并可反复使用。
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基材 |
胶水类型 |
总厚度 |
粘着力 |
断裂伸长率 |
耐温性 |
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玻璃布 |
硅酮胶 |
0.16/0.2mm |
6N/25mm |
5% |
180℃ |
注：1、以上参数为本公司采用可靠检验方法，经多次检验所得平均数据，仅供参考，不作验收标准
2、用户基于欲使用对象先行对使用目的和条件作详尽了解，请确认产品的适用性，若有特殊要求，请具体沟通。
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