施敏打硬CEMEDINEG-485為携带用电池盒及电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接着或PC及ABS混合材料所研发，施敏打硬CEMEDINEG-485溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性**。
施敏打硬CEMEDINE G-485的特性:
1.施敏打硬CEMEDINE G-485為电池外壳专用溶合胶。
2.溶合后，材料接合成為一体。
3.速乾性，作业迅速，溶合容易。
4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。
5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。 6.施敏打硬CEMEDINE G-485符合欧盟重金属及溴化物环保规定。
CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008系列(日本cemedine日本セメダイSX720B/W电子胶EP138强力黏胶,8008塑胶,金属,电子用强力胶粘剂,具体型号SUPERXNO.8008,8008L,SX720W/B,EP138,EP001,G-485,575,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045,容量135ml,170g,333ml,1kg,15kg)
产品简介
接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
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