DabondDB1300本产品为单组份,低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内,在多种不能类型的材料之间形成**的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性。
典型应用
本产品适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
注意事项
1.请在室温下使用,防止高温;
2.产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关,具体信息请咨询当地供应商);
3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤;
4.充分保障工作场所的换气。
5.有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。
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